Mitkä ovat DOE-lasermoduulien tyypit?

A Strukturoitu kevyt DOE-lasermoduuliviittaa lasermoduuliin, joka voi tuottaa tietyn strukturoidun valon. Tarjoamme laajan valikoiman strukturoituja valomoduuleja, mukaan lukien monilinjaiset rakenteelliset valo-DOE-moduulit, satunnaishilarakenteiset valomoduulit, kaksiulotteiset hilarakenteiset valolasermoduulit, pyöreät ja pyöreät hilarakenteiset DOE-lasermoduulit, cross Line DOE -lasermoduulit. Sitä voidaan käyttää kasvojentunnistuksessa, 3D-skannauksessa, strukturoidussa valossa 3D-kuvauksessa ja muilla aloilla.

1. Pistepisterakenteinen valolaser

Pistepiste voi saada kerrallaan vain yhden mitatun kohteen pisteen syvyystiedot. Saadakseen täydelliset kuvatiedot koko mitatusta kohteesta, sen on skannattava vaaka- ja pystytasot piste pisteeltä monta kertaa. Työn tehokkuus on alhainen ja aikaa vievä, mutta se on parempi kuin kustannustehokkuus Korkea, yksinkertainen algoritmi, alhainen laskennan monimutkaisuus, se sopii erittäin hyvin lakaisuroboteille skannaamaan yksinkertaisia ​​maastoympäristöjä ja parantaa lakaisurobottien esteiden välttämiskykyä.

2. Yksilinjainen strukturoitu valolaser

Pistepisterakenteiseen valolaseriin verrattuna työskentelytehokkuus on parantunut ja mitatusta kohteesta saadaan täydellisempi kuvatieto pienemmällä skannauksella, mutta vaikeuksiakin on. Jos esimerkiksi mitattavalla esineellä on monimutkainen ulkonäkö, kuoppien tai koveroiden pintojen kaarevuusmuutoksia on suuria, mikä voi aiheuttaa strukturoidun valon signaalin menetyksen kameran näkökentässä, mikä voi johtaa epätarkkoihin mittaustietoihin ja vakaviin virheisiin. Se on yleisesti käytetty laservalolähde henkilökorttien tunnistuskoneisiin, sormenjälkien tunnistuskoneisiin ja lattialakaisukoneisiin. yksi.

3. Monilinjainen strukturoitu valolaser

Se lähettää useita tiheästi järjestettyjä yksilinjaisia ​​lasereita pintalaserin muodostamiseksi, joka pystyy skannaamaan mitatun kohteen suuren alueen sijainti- ja syvyystietoja kerralla kolmiomittauksen avulla, mikä nopeuttaa kolmiulotteisen avaruuden rakentamista. Sitä käytetään yleisesti testausinstrumenteissa, 3D-skannausinstrumenteissa, teollisen tuotannon laaduntarkastuksessa.

4. Grid line -rakenteinen valolaser

Kehittymällä edelleen moniviivaisesta rakenteellisesta valosta vaakasuora laser ja pystysuora laser leikkaavat pystysuorassa tietyn kokoisen siistin ruudukon. Tämä ruudukkoviivarakenteinen valolaser voi säätää ruudukkomääriä. Yleensä 4*4, 16*16, 32*32 ja 64*64 kasvavat vähitellen, mikä sopii käyttöskenaarioihin, joissa on tietyt kustannustehokkuuden, tarkkuuden ja tehokkuuden vaatimukset: lidar, 3D-kuvauslaitteet, konenäkö jne.

5. Täplärakenteinen valolaser

Täplärakenteiset valolaserit ovat yleisempiä. Tämän tyyppistä laseria käytetään kasvojen biometristen tietojen tunnistamiseen. Täplä laserpisteiden määrä on välillä 1,000 - 100,000, ja pilkkulaserpisteet on jaettava satunnaisesti. Perinteisesti pilkkulaserpisteet Mitä enemmän pistelaserpisteitä, sitä enemmän mitatun kohteen koordinaatit ja syvyystiedot voidaan saada, joita voidaan käyttää edistyneisiin tarkoituksiin, kuten korkean tarkkuuden biometriseen tunnistamiseen ja 3D-mallin rakentamiseen tietojen avulla.

Yhteystiedot:

Jos sinulla on ideoita, ota rohkeasti yhteyttä. Riippumatta siitä, missä asiakkaamme ovat ja mitkä ovat vaatimuksemme, noudatamme tavoitettamme tarjota asiakkaillemme korkeaa laatua, edullisia hintoja ja parasta palvelua.