Mitkä ovat kuitulaserdiodiliitäntöjen tyypit?

Kuitulasereista on tullut nykyaikaisen teollisen käsittelyn, optisen viestinnän ja tarkkuusvalmistuksen ydinlaitteisto korkean hyötysuhteen, korkean vakauden ja erinomaisen säteen laadun ansiosta. Koska liitäntätyyppi on laserrungon, lähetyskuidun ja prosessointi-/lähetyslaitteiden välinen avainliitäntä, liitäntätyyppi vaikuttaa suoraan laserin tehoon, signaalin lähetyksen laatuun ja järjestelmän luotettavuuteen.

1. Liitäntätyypit

Kuitu{0}}kytketyt laserdiodit ovat välttämättömiä tietoliikenteessä, LiDAR:ssa ja teollisessa materiaalinkäsittelyssä. Oikean käyttöliittymän valinta sisältää kaksi itsenäistä verkkotunnusta:

Optinen käyttöliittymä– kuituliitin, joka määrittää kytkennän tehokkuuden ja takaisin{0}}heijastustoleranssin.

Sähköinen liitäntä / paketti– mekaaninen kotelo ja liitin, jotka määrittävät lämmönhallinnan, ajotavan ja korttitason kokoonpanon.

Tämä artikkeli tarjoaa selkeän, teknisesti suuntautuneen yleiskatsauksen yleisimmistä liitäntätyypeistä.

2. Optiset liitännät – kuituliittimet

Pidekuidun päässä oleva liitin sanelee optisen suorituskyvyn.

2.1 FC -sarja (holkkiliitin)

FC/PC- tasainen fyysinen kontakti. Soveltuu hitaisiin järjestelmiin, joissa kohtalainen takaheijastus on hyväksyttävää.

FC/APC – angled physical contact (8° polish). Provides extremely high return loss (>60 dB).Pakollinenanalogiseen videolähetykseen, tarkkuusmetrologiaan ja kaikkiin heijastuksille herkkiin järjestelmiin (esim. 405 nm, 520 nm diodit).

2.2 SC ja LC – nykyaikaiset viestintästandardit

SC– push-pull salpa, kestävä ja edullinen. Käytetään laajasti tele- ja data-com-lähetin-vastaanottimissa.

LC– pienoisversio (puolet SC:n jalanjäljestä). Suositellaan suuritiheyksisille etulevyille ja pienikokoisille kytkettäville moduuleille.

2.3 SMA – High-Power Transmission

Käyttää metallikierreholkkia, joka tarttuu suoraan kuidun metallivaippaan (ei keraamista holkkia).

Keskeinen etu: kestää korkeita lämpötiloja ja optista tehoa.

Tyypillisiä sovelluksia: lääketieteelliset laserit, suuritehoinen teollinen käsittely.

2.4 Bare Fiber & mukautetut rajapinnat

T&K- tai erittäin suuritehoisissa järjestelmissä liittimet jätetään usein pois kokonaan. Kuitu on joko suoraan fuusioliitos tai päätetty mukautetulla metallikapillaarilla.

3. Sähköliitännät – Paketit ja liitännät

Paketti määrittää, kuinka laserdiodi saa virtansa, jäähdytetään ja asennetaan mekaanisesti.

3.1 Butterfly-paketti – huippuluokan standardi

14-neulainen perhonen(yleisin) integroi:

TEC(termosähköinen jäähdytin) lämpötilan stabilointiin,

MPD(monitorin fotodiodi) tehonsäätöön,

Termistorilämpötilan lukemista varten.

Pinoutia on noudatettava tiukasti(esim. TEC+/–, LD+/–, termistorin tunnistusviivat).

Käytetään koherentissa viestinnässä, viritettävissä lasereissa ja ulkoisten onteloiden malleissa.

3.2 Koaksiaali-/TO-CAN-paketti – Kustannustehokas

TO-46 / TO-56- transistori-ääriviivatyyli. Yksinkertainen, edullinen ja laajalti käytetty liitettävien lähetin-vastaanottimien tai kulutuselektroniikan sisällä.

Koaksiaali RF-liittimellä(IEC 62148-12) – lisää koaksiaalisen RF-portin suurtaajuista modulointia varten.

3.3 DIL (kaksi riviä)

Perhospaketin yksinkertaistettu edeltäjä. Puuttuu integroitu TEC monissa versioissa; käytetään pienitehoisiin, jäähdyttämättömiin sovelluksiin.

4. Käytännön kartoitus – paketti + liitin yhdistelmät

Päätösohje:

Tarvitaanko jäähdytystä?→ Perhospaketti.

Heijastusherkkä?→ APC-kiillotusaine (FC/APC).

Suuritiheyksinen levysuunnittelu?→ LC-liitin + miniperhonen.

5. Asiaankuuluvat standardit – IEC 62148 -sarja

Standardoidut rajapinnat takaavat mekaanisen vaihdettavuuden toimittajien välillä.

IEC 62148-11– määrittää 14-nastaisen perhospaketin mekaaniset mitat (mukaan lukien letkun vedonpoisto).

IEC 62148-12– määrittää koaksiaaliset RF-liitinvaihtoehdot laserlähettimille.

Tarkista aina viimeisin versio, kun suunnittelet piirilevyn pintaa tai paneelin leikkausta.

6. Yhteenveto ja tulevaisuuden trendit

Ei universaalia käyttöliittymää– Oikea valinta tasapainottaa lämpö-, optiset ja korttitason rajoitukset.

Tämänhetkiset trendit:

Miniatyrisointi– miniperhonen ja nanopaketit yhteispakattuun optiikkaan (CPO).

Passiivisen jäähdytyksen parannuksia– TO-CAN-pakettien tehokirjekuoren työntäminen.

Parempi kuitutehon käsittely – new connector materials that tolerate >10 W ilman liiman hajoamista.

Nopeaa prototyyppiä varten aloita 14-nastaisella perhonen + FC/APC -kokoonpanolla. Suurten volyymien kustannusherkille tuotteille TO-CAN + LC -liitin on todistettu työhevonen.

Yhteystiedot:

Jos sinulla on ideoita, ota rohkeasti yhteyttä. Riippumatta siitä, missä asiakkaamme ovat ja mitkä ovat vaatimuksemme, noudatamme tavoitettamme tarjota asiakkaillemme korkeaa laatua, edullisia hintoja ja parasta palvelua.