Laserkäsittelytekniikan soveltaminen ja kehittäminen?

Laserkäsittelytarkoittaa materiaalin pinnalle projisoidun lasersäteen tuottaman lämpövaikutuksen käyttöä prosessointiprosessin loppuunsaattamiseksi, mukaan lukien laserhitsaus, laserleikkaus, pinnan modifiointi, lasermerkintä, laserporaus ja mikrotyöstö. Käytä lasersäteitä erilaisten materiaalien käsittelyyn, kuten poraamiseen, leikkaamiseen, piirtämiseen, hitsaukseen, lämpökäsittelyyn jne. Laseria voidaan mukauttaa minkä tahansa materiaalin käsittelyyn ja valmistukseen, erityisesti erikoistilaisuuksien ja erikoismateriaalien käsittelyssä ja valmistuksessa. erityisellä tarkkuudella ja vaatimuksilla, ja sillä on korvaamaton rooli.

1. Laserkäsittelyn periaate

Laserkäsittely on säteilyttää lasersäde työkappaleen pintaan ja käyttää laserin suurta energiaa materiaalin leikkaamiseen, sulattamiseen ja esineen pinnan ominaisuuksien muuttamiseen. Koska lasertyöstö on kosketuksetonta käsittelyä, työkalu ei hankaa suoraan työkappaleen pintaa vasten vastuksen synnyttämiseksi, joten laserprosessointinopeus on erittäin nopea, lämmön vaikutuksen kohteena olevan prosessointikohteen kantama on pieni, eikä siinä ole melua. luotu. Koska lasersäteen energiaa ja säteen liikkumisnopeutta voidaan säätää, laserkäsittelyä voidaan soveltaa eri tasoilla ja alueilla.

2. Laserkäsittelyn ominaisuudet

Laserin arvokkaat ominaisuudet määrittävät laserin edut käsittelyn alalla:

①Koska se on kosketukseton käsittely ja korkeaenergisen lasersäteen energiaa ja sen liikkumisnopeutta voidaan säätää, sillä voidaan saavuttaa erilaisia ​​​​käsittelytarkoituksiin.

② Se voi käsitellä erilaisia ​​metalleja ja ei-metalleja, erityisesti materiaaleja, joilla on korkea kovuus, korkea hauraus ja korkea sulamispiste.

③ Laserkäsittelyn aikana ei tapahdu "työkalun" kulumista, eikä työkappaleeseen vaikuta "leikkausvoima".

④ Laserkäsittelyn aikana lasersäteen energiatiheys on korkea, käsittelynopeus on nopea ja se on paikallinen käsittely, jolla ei ole tai on vain vähän vaikutusta ei-lasersäteilytysosiin. Siksi lämmön vaikutusalue on pieni, työkappaleen lämpömuodonmuutos on pieni ja myöhemmän käsittelyn määrä on pieni.

⑤ Se voi suorittaa erilaisia ​​käsittelyjä ilmatiiviissä säiliössä olevalle työkappaleelle läpinäkyvän väliaineen kautta.

⑥Koska lasersäde on helppo ohjata ja koota toteuttamaan muunnos eri suuntiin, on erittäin helppoa tehdä yhteistyötä numeerisen ohjausjärjestelmän kanssa monimutkaisten työkappaleiden käsittelemiseksi, joten se on erittäin joustava käsittelymenetelmä.

⑦ Laserkäsittelyn avulla tuotannon tehokkuus on korkea, laatu on luotettava ja taloudellinen hyöty on hyvä.

Lasertekniikka

Käytä lasersäteitä erilaisten materiaalien käsittelyyn, kuten poraamiseen, leikkaamiseen, viipalointiin, hitsaukseen, lämpökäsittelyyn jne. Laserkäsittelyllä on monia etuja: ①Laserin tehotiheys on korkea ja työkappaleen lämpötila nousee nopeasti laserin imemisen jälkeen. ja sulaa tai höyrystyy. Myös materiaaleja, joilla on korkea sulamispiste, korkea kovuus ja hauraus (kuten keramiikka, timantti jne.), voidaan myös käsitellä laserilla; ②Laserpää ei ole kosketuksissa työkappaleeseen eikä käsittelytyökalun kulumiseen ole ongelmaa; ③ Työkappale ei ole jännittynyt eikä sitä ole helppo saastuttaa; ④ Se voi käsitellä liikkuvaa työkappaletta tai lasikuoreen suljettua materiaalia; ⑤Lasersäteen hajontakulma voi olla alle 1 millikaari, ja pisteen halkaisija voi olla niin pieni kuin mikrometrien luokkaa, ja toiminta-aika voi olla niinkin lyhyt kuin nanosekuntia ja pikosekuntia. Samaan aikaan suuritehoisten lasereiden jatkuva lähtöteho voi nousta kilowatin luokkaan kymmeneen kilowattiin. Siksi laser soveltuu sekä tarkkaan mikroprosessointiin että laajamittaiseen materiaalinkäsittelyyn; ⑥ Lasersäde on helppo hallita, ja se on helppo yhdistää tarkkuuskoneisiin, tarkkuusmittaustekniikkaan ja elektronisiin tietokoneisiin korkean automaatioasteen ja korkean käsittelytarkkuuden saavuttamiseksi; ⑦ Ankarissa ympäristöissä tai paikoissa, joihin muiden on vaikea päästä, käytettävissä olevat robotit suorittavat laserkäsittelyä.

1. laserporaus

Reikiä voidaan porata pulssilaseerilla, jonka pulssin leveys on {{0}}.1-1 millisekuntia, mikä sopii erityisen hyvin mikroreikien ja erikoismuotoisten reikien poraamiseen, joiden halkaisija on n. 0.{5}} mm. Laserporausta on käytetty laajalti jalokivilaakerien, timanttilangan vetomuottimien, kemiallisten kuitujen kehruulevyjen ja muiden kellojen ja instrumenttien työstökappaleiden käsittelyssä.

2. Laserleikkaus, piirustus ja kirjaimia

Aloilla, kuten laivanrakennuksessa ja autoteollisuudessa, satojen wattien - 10,000 watin jatkuvatoimisia CO2-lasereita käytetään usein suurten työkappaleiden leikkaamiseen, mikä ei ainoastaan ​​takaa tarkat tilakäyrät, vaan niillä on myös korkea työstötehokkuus. Keski- ja pienitehoisia puolijohdelasereita tai CO2-lasereita käytetään yleisesti pienten työkappaleiden leikkaamiseen. Mikroelektroniikassa lasereita käytetään usein piikiekkojen leikkaamiseen tai kapeiden rakojen leikkaamiseen nopealla nopeudella ja pienellä lämpövaikutusalueella. Laserilla voidaan kaivertaa tai merkitä työkappale kokoonpanolinjalla vaikuttamatta kokoonpanolinjan nopeuteen, ja kaiverretut merkit voidaan säilyttää pysyvästi.

3. laserleikkaus

Käytä keski- ja pienitehoisia lasereita joidenkin materiaalien poistamiseen elektronisista komponenteista sähköisten parametrien (kuten resistanssiarvon, kapasitanssin ja resonanssitaajuuden jne.) muuttamisen saavuttamiseksi. Laserleikkaus on erittäin tarkka ja nopea, ja se soveltuu massatuotantoon. Samanlaisia ​​periaatteita käyttämällä voidaan korjata viallisten integroitujen piirien peite, korjata integroitujen piirien muistia tuoton parantamiseksi ja myös säätää tarkasti gyroskoopin dynaamista tasapainoa.

4. Laserhitsaus

Laserhitsauksella on korkea lujuus, pieni lämpömuodonmuutos ja hyvä tiivistys. Se voi hitsata erikokoisia ja -ominaisuuksia omaavia materiaaleja sekä materiaaleja, joilla on korkea sulamispiste (kuten keramiikka) ja helppo hapettaa. Laserhitsatulla sydämentahdistimella on hyvä ilmatiiviys, pitkä käyttöikä ja pieni koko.

5. laserlämpökäsittely

Säteilytä materiaali laserilla, valitse sopiva aallonpituus ja säädä säteilytysaikaa ja tehotiheyttä, jotta materiaalin pinta voidaan sulattaa ja kiteyttää uudelleen sammutuksen tai hehkutuksen tarkoituksen saavuttamiseksi. Laserlämpökäsittelyn etuna on, että lämpökäsittelyn syvyyttä voidaan ohjata, lämpökäsittelyosaa voidaan valita ja ohjata, työkappaleen muodonmuutos on pieni, monimutkaisen muotoisia osia ja komponentteja voidaan käsitellä ja sisäseinät sokeat ja syvät reiät voidaan käsitellä. Esimerkiksi sylinterimäntien käyttöikää voidaan pidentää laserlämpökäsittelyn jälkeen; ionipommituksesta vaurioituneet piimateriaalit voidaan palauttaa laserlämpökäsittelyllä.

6. Tehostettu hoito

Laserpinnan vahvistustekniikka perustuu kahteen prosessiin, lasersäteen korkean energiatiheyden lämmitykseen ja työkappaleen nopeaan itsejäähdytykseen. Metallimateriaalien laserpintavahvistuksessa, kun lasersäteen energiatiheys on alhaalla, sitä voidaan käyttää metallimateriaalien pintafaasimuunnosvahvistukseen. Laserilla Kun säteen energiatiheys on korkealla, valopiste työkappaleen pinnalla vastaa liikkuvaa rakoa, joka voi suorittaa joukon metallurgisia prosesseja, mukaan lukien pinnan uudelleensulatus, pinnan hiiletys, pinnan seostus ja pintapäällyste . Näiden toimintojen laukaisema materiaalikorvausteknologia käytännön sovelluksissa tuo valtavia taloudellisia hyötyjä valmistavalle teollisuudelle.

Työkalumateriaalien muuntamisen pääsovellus on sulatuskäsittely. Sulatuskäsittely tarkoittaa sitä, että metallimateriaalin pinta sulaa lasersäteen vaikutuksesta ja samalla jähmettyy nopeasti muodostaen uuden pintakerroksen. Materiaalin pintarakenteen muutoksen mukaan se voidaan jakaa seostukseen, päällystykseen, uudelleensulatukseen ja jalostukseen, lasitukseen ja pintasekoitukseen.

Lasersulatus on pinnanmuokkaustekniikka, joka säteilyttää materiaalin pintaa laserilla sopivilla parametreillä, jotta pinta sulaa ja kondensoituu nopeasti ja saadaan hienostuneempi ja homogeenisempi rakenne ja halutut ominaisuudet. Sillä on seuraavat edut:

1. Yleensä metallielementtejä ei lisätä, kun pinta sulatetaan, ja sulatettu kerros muodostaa metallurgisen sidoksen materiaalimatriisin kanssa.

2. Lasersulatusprosessissa epäpuhtaudet ja kaasut voidaan sulkea pois, ja nopealla jäähdytyksellä ja uudelleenkiteytyksellä saaduilla epäpuhtauksilla on korkeampi kovuus, kulutuskestävyys ja korroosionkestävyys.

3. Sula kerros on ohut ja lämmön toimintavyöhyke pieni, millä on vain vähän vaikutusta pinnan karheuteen ja työkappaleen kokoon. Voidaan joskus käyttää ilman lisäkiillotusta.

4. Kasvata matriisin liuenneiden aineiden kiintoaineatomien liukoisuusrajaa, superhieno kiderakeita ja toisen faasin hiukkasia, muodosta metastabiili faasi ja saavuta yksikiderakenne ilman diffuusiota tai jopa amorfista tilaa, jotta uusi valmistettu seos voi saada perinteisten menetelmien edut. erinomaiseen suoritukseen.

Valosäde voidaan ohjata optisen polun läpi, jolloin osan ja monimutkaisen pinnan erityisasema voidaan käsitellä.

Laserteknologian edut ja laajalti käytettyjen teknologioiden puutteet yhdistämällä laserteknologian soveltaminen työkalumateriaalien pintavahvistuskäsittelyyn on yksi tärkeimmistä tavoista parantaa työkalujen kulutuskestävyyttä ja käyttöikää erityisesti keramiikan ja kovien metalliseosten osalta. Työkalun korkean kovuuden ja hyvän lämmönkestävyyden edut parantavat työstötehokkuutta ja -tarkkuutta, ja ne voivat leikata vaikeasti työstettäviä materiaaleja, kuten karkaistua terästä, epäsuotuisissa käsittelyolosuhteissa. Niiden suhteellisen alhaisen lujuuden ja heikon sitkeyden vuoksi niiden käyttöalue on vakavasti rajoitettu. Siksi sillä on syvällinen tutkimusmerkitys ja laajat sovellusmahdollisuudet soveltaa laserpinnanvahvistustekniikkaa keramiikkaan ja kovametallityökaluihin.

Yhteystiedot:

Jos sinulla on ideoita, ota rohkeasti yhteyttä. Riippumatta siitä, missä asiakkaamme ovat ja mitkä ovat vaatimuksemme, noudatamme tavoitettamme tarjota asiakkaillemme korkeaa laatua, edullisia hintoja ja parasta palvelua.